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线路板厂工作计划目标 第1篇

听说过机械行业是一个辛苦的行业，但没有真正进入这个行业的人却是不知道其中的艰苦、工作时间长，工作环境中充满了油味、铁味等，还有机械行业最长见的各种机器的轰鸣声，每天衣服都会沾上不同的污渍，手上也有沾上污渍、灰尘、油污等等都在显示着机械行业的艰苦、

有一句话“态度决定一切”、有了正确的工作态度，才能正确地为自己定位，为自己的将来发展打下良好的基础、而且对于我来说，本来我对机械便有着兴趣、当我接受了它之后，便想着努力地将它完成好，看着自己参与装配完成的机床，心中会有一种享受、一种快乐，更多的是一种自豪！

所以在这样的条件下，我本着尽职尽责的态度，抱着不怕脏不怕累的精神，主动加班加点，积极与同事们配合，按时完成工作任务、我相信我会在对机床的装配中找到工作的乐趣，那样我才能毫无保留的为它贡献我的力量、可以说，有了兴趣的基础，你才能取得成功，这来不得半点勉强，而我也愿意朝着这个方向努力前行！

总结这一年来的工作经历，其中的酸甜苦辣只有自己知道，但是再苦再累我仍然要坚持，因为是我人生的一次宝贵经历，也是我职业的起点，职业发展的基石，只有将基础做得扎实才能修到相应的高度！我将继续发扬吃苦耐劳、艰苦奋斗、勤学好动、团结合作的精神，为公司的发展作出贡献！

制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(

PCB生产Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜光阻剂)。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。

蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁(Ferric Chloride)，碱性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加过氧化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化铜(Cupric Chloride)等通过氧化反应将其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜(Stripping)程序。钻孔与电镀如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

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